【#骄成超声：晶圆级超声波扫描显微镜已获订单并陆续交付#】

近日，骄成超声在接受机构调研时表示，公司自主研发的晶圆级超声波扫描显微镜主要用于半导体封测环节，可以对半导体晶圆、2.5D/3D封装、面板级封装等产品缺陷进行无损检测，目前该产品已经取得国内知名客户订单并陆续交付。在该领域，德国PVA公司、美国Sonoscan公司等占据多数市场份额。骄成超声认为，随着公司超声波设备技术的进一步增强，设备技术指标的持续优化及性能参数进一步提升，公司晶圆级超声波扫描显微镜有望在半导体封测领域释放更大价值，打开更加广阔的市场空间。http://t.cn/AX2ORz7V