投资者关系活动记录表
金太阳：子公司多款芯片级抛光液收获了国内FAB厂订单 核心产品钨抛光液在国内头部FAB厂实现了重大突破
中瓷电子：碳化硅芯片晶圆工艺线处于产品升级及客户导入阶段
当升科技：公司固态锂电正极材料已实现10吨级批量出货
长盈精密：目前公司在人形机器人业务上供应给客户的料号超过400个
晶盛机电：截至6月末公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元
骄成超声：公司在半导体先进封装领域取得进展 相关产品获得正式订单并完成交付