应用材料公司(AMAT)在 6 月 25 日 DRAM 与先进封装大师班上集中展示了 AI 时代的内存和封装设备路线,德银维持买入判断,理由是 AI 服务器正在把 DRAM、HBM 和先进封装推向更复杂的制造流程。
这不是单纯的新设备发布。对投资者来说,关键在于 AI 服务器的瓶颈不只在 GPU 本身,围绕 GPU 工作的高带宽内存、DRAM 堆叠、芯片互连和封装基板也在变得更难制造。工艺越复杂,设备商能参与的步骤越多,资本开支越可能从「买更多晶圆产能」转向「买更复杂的材料工程设备」。
AMAT 给出的最直接数字是:其 DRAM 市场份额已从 2013 年低于 15%,提升至目前全球第一。公司试图证明,AI 内存升级不是一次性需求,而是一轮从 DRAM 晶体管、互连、键合、封装到计量检测的系统性变化。#图灵量化#
发布于 上海
