玻璃基板技术形态：（关注文中提示个股）
今天突破此前十日线上方的盘整平台，和前文存储封装不同的是，今天玻璃基板是放量突破的，并且此前板块指数有过横盘整理，空间上或许比眼下的存储封装等持续性要稍微强一些。

逻辑层面：英特尔、台积电、三星三大龙头统一锁定玻璃基板为2027–2030 先进封装标准路线，路线证伪风险极低。同时受益AI 芯片先进封装+CPO 光电共封装两大算力主线，双重需求共振。

另外今天PCB和光都开始反弹了，说到底科技就是轮动，所以走路尽量2条腿一起走

相关活跃的公司：

华天**：全面布局2.5D/3D、Chiplet、FCBGA、HBM存储封装，南京设立专门先进封装子公司，产线已小批量量产；可为国产GPU、算力芯片提供封装，切入AI服务器产业链；布局CPO光电共封装，紧跟算力前沿方向

彤程**：目前生产半导体光刻胶、显示面板光刻胶等，半导体光刻胶还包括G/I线、KrF光刻胶，主要国内客户包括长江、长鑫等几十家客户。公司krf光刻胶和arf光刻胶在国内技术水平都处于领先。

澜起**：全球仅三家可量产DDR5全套接口芯片，澜起市占第一，全球能完整供货DDR5 RCD/MRCD厂商只有澜起、瑞萨、Rambus，三家合计占据93%以上市场份额；澜起整体内存接口芯片全球市占36.8%，DDR5高端AI服务器模组份额超45%，高端MRDIMM算力内存市占超65%，长期断层领先。