新材料板块推荐更新

1、存储板块：预计7月长鑫上市、8月海力士美国上市
继续强call【雅克科技】，半导体材料平台化&全球化国内第一，长鑫第一大材料供应商（战略绑定+份额垄断）+海力士、三星等深度合作（联合开发最新一代产品）！前驱体量增逻辑下100亿营收，30亿利润，价值1000亿；当前海力士7/1开始涨价20%，其他客户陆续跟上，且涨价具备持续性；百亿营收涨50%对应35亿弹性，涨100%在下游成本占比仍较低，因此涨价弹性至少附加1000亿市值。前驱体（2000亿+）+传输设备（200-300亿）+硅微粉（韩国大厂订单，至少200-300亿）+光刻胶（200-300亿）+湿电子化学品+电子气体+LNG板材，看3000亿市值。
此外推荐扩产强受益标的【广钢气体】【鼎龙股份】【安集科技】。

2、封测板块：持续看好先进封装板块战略地位持续提升，替代加速+技术共振，重点关注边际变化（技术+客户）及细分赛道市场空间，推荐标的：
【艾森股份】先进封装/TGV光刻胶、电镀液，长鑫HBM封装胶baseline，看200亿+
【华海诚科】先进封装塑封料QFN、BGA、GMC加速放量，LMC部分已经通过认证，看300亿+
【天承科技】PCB沉铜、电镀、表面处理药水，mSAP+TGV电镀核心标的，看400亿+。

3、AI金属相关：
1）氧化钇稳定氧化锆粉体，日本东曹实质性部分客户断供出现，推荐【国瓷材料】新客户方面产品已经开始涨价20-30%，后续预计老客户也将出现涨价（MLCC有望成为存储、PCB之后持续涨价品种，此前经销商层面价格持续上调，目前原厂持续涨价有望开启，MLCC粉）；同时推荐【长裕集团】；
2）磷化铟，电子级红磷国产替代趋势确定，网传日本企业断供，无论真假磷化铟对国产替代趋势十分明确，当前重点推荐【兴发集团】【兴福电子】【至纯科技】（子公司威顿）。

4、覆铜板板块：
CCL材料趋势延续，电子布如中国巨石等继续坚定持有，树脂东材、圣泉等、硅微粉联瑞跟随趋势，行业仍未出现千亿市值公司，维持推荐，此外可买入【花园生物】、低位树脂企业【中化国际】【呈和科技】等、主业有望超预期【莱特光电】等。

5、持续推荐弹性标的：
【天禄科技】TAC膜+DBEF膜，至少看5倍空间
【江化微】上海国资入主，看500亿以上
【翰博高新】收购东进中国区资产，看翻倍