半导体八大紧缺材料
​​提示：仅科普，不做投资参考
​​1. 电子特气（最缺）
先进芯片离不开，海外限产管制，国产占比低。标的：中船特气、华特气体等
2. ALD金属前驱体
铟锗等稀有金属受限，HBM需求大增。标的：雅克科技、云南锗业
3. ArF光刻胶
7-14nm芯片必备，外企垄断，国产化极低。标的：南大光电、彤程新材
4. ABF封装载板
GPU、HBM封装刚需，产能缺口大。标的：生益科技、深南电路
5. 12英寸硅片
芯片基底，海外控货，长期缺货。标的：沪硅产业、立昂微
6. 高纯溅射靶材
芯片布线用料，矿产与提纯门槛高。标的：江丰电子、有研新材
7. 高纯石英砂
光刻、光模块耗材，矿源紧缺大幅涨价。标的：石英股份、菲利华
8. CMP抛光材料
芯片打磨耗材，海外把持核心配方。标的：安集科技、鼎龙股份
​​紧缺排名：特气＞前驱体＞光刻胶＞载板＞硅片＞靶材＞石英砂＞抛光材料