#林毅没有V[超话]#未来AI服务器功率半导体数量增加很多，上游三种：硅基材料，碳化硅，氮化镓。未来市场份额碳化硅扩展最快，也是最贵的。功率半导体走的是外延硅片，精度高工艺复杂，国内没有一家打通上下游链，只能是中低端。我观点重点在碳化硅。
发布于 上海
林毅没有v
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