【HXZXP】晶升股份：半导体扩产核心铲子股

半导体紧缺扩产潮，原材料的需求将获重要增长，#而长晶炉是最关键的设备！

晶升的长晶炉主要包含：
➠碳化硅SiC（功率、先进封装）；
➠硅片（存储、算力芯片）等。
在手订单是去年营收三倍，#订单已排至十月底。

🌟碳化硅：功率，下一个存储
➠6.28 央视财经报道，功率半导体持续火爆，供给难以保证不断增加的需求。
➠6.14 韩国政府直接将下一代功率半导体（SiC等）定义为“堪比存储芯片的核心战略产业”。

🌟硅片：半导体核心原材料
➠6.29 韩国宣布将大力投入存储等芯片产业扩产。

我们认为碳化硅衬底、硅片作为芯片最核心的材料，最充分受益于半导体紧缺的红利，而晶升作为材料最核心长晶炉供应商，弹性将远高于一般领域，坚定看好500e空间！

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