先进封装本周催化密集
上周先是汇成股份设立子公司布局HITS先进封装（全制程的2.5D/3D先进封装平台），收获20cm+14cm
然后是长电科技披露临港高端先进封测工厂78亿投资建设计划，储备28-30年2.5D/3D产能迎接接下来即将放量的国产算力等相关需求停。
今天甬矽电子披露了103亿的三期建设计划，布局2.5D等先进封装扩产，投资规模更大。
都在提前布局国产算力产能和需求的爆发。全球先进制程史诗级扩产，洁净室/半导体设备/先进封测/零部件/材料景气无疑。
发布于 山东
先进封装本周催化密集
上周先是汇成股份设立子公司布局HITS先进封装（全制程的2.5D/3D先进封装平台），收获20cm+14cm
然后是长电科技披露临港高端先进封测工厂78亿投资建设计划，储备28-30年2.5D/3D产能迎接接下来即将放量的国产算力等相关需求停。
今天甬矽电子披露了103亿的三期建设计划，布局2.5D等先进封装扩产，投资规模更大。
都在提前布局国产算力产能和需求的爆发。全球先进制程史诗级扩产，洁净室/半导体设备/先进封测/零部件/材料景气无疑。