炬光科技授权给头部Fo­u­n­d­ry厂的专利，将水平端面耦合创造性地实现了垂直出光，垂直耦合可以解决：1）晶圆级测试；2）耦合效率问题；3）大封装翘曲导致耦合失效问题。炬光科技的黑科技，解决了光从PIC的垂直方向进出的问题（上图左下角的步骤4）。

康宁的Gl­a­s­s­B­r­i­d­ge黑科技，解决PIC的光与光纤的衔接问题（上图左下角的步骤3和2）。

炬光+康宁，构成了完整的CPO/NPO的In­t­e­r­f­a­ce创新解决方案。

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