2026硅片行业景气复盘：多尺寸涨价周期开启，存储+AI强力拉动需求

一、6英寸硅片：供给收缩，涨价落地、现货紧缺

海外大厂SUMCO、Siltronic持续缩减6英寸产能，市场供给长期收紧；台系合晶年初已完成一轮调价，当前市场供不应求，需求主要来自功率分立器件，和AI先进制程产能挤占关联性较低。

二、8英寸硅片：下半年涨价确定性充足，车规工控托底需求

台胜科、合晶现有产线持续满产，车用芯片、工控、电源管理芯片（PMIC）需求全面回暖，下游客户提前锁价预订下半年、明年产能，成本支撑叠加供需偏紧，涨价逻辑清晰。

三、12英寸硅片：厂商洽谈涨价，存储成为核心增量引擎

1. 环球晶等头部硅片厂正与客户协商下半年调价方案，上下游对涨幅预期存在分歧；
2. AI与存储大幅抬高硅片消耗量：HBM堆叠方案硅片使用量为普通DRAM三倍，3D NAND普及双硅片键合工艺进一步提升耗材需求；
3. 行业数据：SEMI预测2026年全球12英寸硅片月度需求接近1000万片。

四、行业整体判断

2026年硅片行业呈现结构性复苏行情，AI先进芯片、存储、车规工控三大赛道同步拉动需求；叠加原材料、能源、物流成本上涨，全球台系硅片企业同步启动涨价周期，行业景气向上。
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