【2026・半导体先进封装材料技术与应用研讨会在景德镇市召开】6月24日，由中国电子材料行业协会、电子化工新材料产业联盟主办、江西同宇新材料有限公司承办的2026・半导体先进封装材料技术与应用研讨会在景德镇市召开。本次研讨会以“材料筑基，智造未来”为主题，聚焦先进封装前沿技术，围绕电子化工、新型封装材料创新赛道，共探产业融合新路径、共商行业高质量发展新未来。http://t.cn/AXSoLaqI
乐平发布
【2026・半导体先进封装材料技术与应用研讨会在景德镇市召开】6月24日，由中国电子材料行业协会、电子化工新材料产业联盟主办、江西同宇新材料有限公司承办的2026・半导体先进封装材料技术与应用研讨会在景德镇市召开。本次研讨会以“材料筑基，智造未来”为主题，聚焦先进封装前沿技术，围绕电子化工、新型封装材料创新赛道，共探产业融合新路径、共商行业高质量发展新未来。http://t.cn/AXSoLaqI