实时快报：【#倒计时！重庆三安8英寸碳化硅衬底厂月底投产#】云财经讯，中国电子材料行业协会今日官方微信消息称，在西部（重庆）科学城，一项总投资约300亿元的三安意法半导体项目即将竣工。该项目的8英寸SiC衬底厂预计将于本月投产， 比原计划提前2个月。据悉，该项目将建设一座8英寸SiC晶圆厂和一座配套的8英寸SiC衬底厂，总投资约300亿元人民币，旨在整合8英寸车规级SiC衬底、外延、芯片的研发与制造。
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