【XB中小盘】0624‼️汇成股份两大封装业务核心纪要整理（鑫丰DRAM封测 + HITS算力先进封装）

一、合肥鑫丰科技（DRAM存储封测主体）

1. 经营现状

1. 产线整合推进顺利，单月亏损持续大幅收窄，经营现金流持续改善，即将接近盈亏平衡临界点；

2. 前期亏损主因：大额固定资产投入、DRAM行业周期底部产能利用率偏低，随长鑫订单放量、良率爬坡逐步修复盈利。

2. 产能扩产节奏（晶圆月产能）

• 当前基准：2万片/月成熟DRAM封测产能

• 下月起分阶段爬坡：2万片 → 4.5万片 → 6万片

• 2026年目标：年底稳定实现6万片/月DRAM封装产能

3. 增量订单与技术前瞻

合肥本地配套增量：长鑫规划新增2万片月产能订单定向交付鑫丰，深度绑定本土存储产业链；

技术迭代路线：覆盖现有DDR5/LPDDR5量产，同步预研下一代DDR6、3D CUBE/3D DRAM堆叠、HBM高带宽内存先进封装，卡位AI存储需求；

客户壁垒：长鑫存储为核心单一客户，营收占比近100%，厂区零距离配套，订单确定性强。

二、HITS先进封装（上海算力系统集成平台）

1. 业务定位

区别传统单一芯片封测，定位算力全栈系统集成先进封装，对标三星HiTS异构集成方案，面向AI服务器、智算中心客户提供一体化解决方案：

• 覆盖计算芯片+存储芯片异构合封、Chiplet模块、散热一体化、高速光互联耦合封装；

• 打通算、存、光、散热四大环节，输出整机级系统封装方案，匹配大模型训练、高性能算力集群需求。

2. 团队与人员规划

核心技术团队组建节点：2027年初核心人员全员到岗，团队具备海外高端先进封装（CoWoS/HBM）量产经验；

上海基地人员规模：2027年全年人员规划700人，覆盖工艺、设备、研发、客户验证全链条。

‼️产业价值逻辑

1. 差异化赛道：鑫丰聚焦存储DRAM封测，HITS主攻算力异构先进封装，形成“存储+算力”双封装增长曲线；

2. 技术协同：鑫丰3D堆叠、微凸块工艺可反向赋能HITS算存共封；HITS高速互联技术支撑鑫丰下一代DDR6/HBM研发；

3. 资本开支前瞻：分两阶段大额投入建设2.5D/3D先进封装基线产线，2027Q1完成基线通线，后续持续扩产承接海内外算力客户订单。

三、整体逻辑总结‼️‼️

1. 短期（6–12个月）：鑫丰产能持续爬坡、亏损收敛直至盈利，兑现国产长鑫存储配套业绩弹性；

2. 中长期（2027年）：HITS团队落地+上海700人产线成型，切入高价值AI算力先进封装赛道，打开第二增长曲线；

3. 技术长期空间：双线同步布局DDR6、HBM、算存光一体化封装，完整覆盖消费存储、AI算力两大高景气赛道。