产业小报2026.6.23：

一、Bernstein：HBM大幅涨价，存储周期高度景气，上调三星目标价

1. 涨价核心逻辑：2025Q3-2026Q2传统DRAM价格暴涨约4.5倍；HBM受年度锁价合同约束涨幅滞后，当前单位晶圆收入是HBM2倍、毛利润接近3倍，厂商扩产HBM意愿偏弱。
2. 价格预测：2027年HBM价格预计上涨2-2.5倍；若GPU厂商转嫁成本，将抬升全球大型云厂商数据中心资本开支；测算HBM至少需涨价3倍才能抹平DRAM盈利优势。
3. 标的观点：大幅上调三星目标价至44万韩元，上行空间26%，当前机构普遍看好三星存储业务。

二、摩根士丹利：国产AI芯片、半导体设备全面看多

（一）国产AI GPU（HWJ）

1. 上调中国AI芯片市场空间：2030年TAM由670亿美元上调至910亿美元，2025-2030年复合增速23%；新增国内云厂商出海建AI数据中心使用国产GPU场景，2028-2030年海外算力采购国产GPU占比逐年提升至3%/10%/2030年20%。
2. 自给率预测：国产AI芯片自给率由2025年42%升至2030年70%，先进制程扩产+芯片性能升级驱动增长。
3. 看好HWJ：上调2026-2028年收入预期，基础目标价1528元、牛市2887元；供应链稳定，2026下半年MLU580/MLU690批量出货。

（二）国内半导体设备（WFE）

1. 2026年国内设备市场规模预计480亿美元，同比增16%，由存储、先进节点扩产拉动；4月设备进口24亿美元，同比-6%，降幅持续收窄。
2. 进口结构变化：美、荷、韩、日设备进口同比下滑，仅新加坡进口增长43%；本土设备厂商份额持续提升。

三、小摩×Coherent投资者交流会：光模块、CPO、InP、OCS、泵浦激光器全业务解读

1. 数通光模块

供需偏紧，迭代周期缩短，800G未达出货峰值，1.6T已爬坡；光收发器需求不会被CPO替代，规模化部署仍首选传统光模块。

2. CPO进度超预期

落地节奏或提前：2026下半年scale-out贡献收入，2027下半年scale-up起量；Coherent覆盖CPO全链条核心元器件，多数品类为核心供应商，产品价值量高于传统ELS模块；NPO与CPO元器件价值相近，仅光引擎连接位置不同；保偏光纤仅Coherent与康宁供应，公司份额领先。

3. InP产能扩张

2026Q3器件产能翻倍，2027年再度翻倍，两年总产能翻四倍；依托6英寸新产线提良率，提前锁定多家6英寸基板供应商，产能释放滞后2-3个月转化为光模块产出。

4. OCS光交换

市场空间翻倍至40亿美元，长期仍有上调空间；应用从基础交换拓展至跨数据中心互联；自研液晶技术对比MEMS具备低功耗、高可靠、壁垒高优势，近期制造工艺突破，产能加速爬坡。

5. 泵浦激光器&Multi-rail业务

2027上半年multi-rail业务创收；公司是高端泵浦激光器双寡头之一，部分产品市占70%；上游组件紧缺，整套系统/线卡售价是单品10倍以上，公司将向上游整合成套产品。

6. 盈利目标

毛利率目标高于42%，存在上调空间；增长驱动：产品调价、6英寸产线降本、CPO/OCS/multi-rail等高毛利新品放量；公司奖金考核绑定毛利率改善。
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