6.22-6.26 下周A股行情推演

6月22日（周一）

科技板块延续分化震荡，场内资金以高低切换为主。半导体材料、PCB具备率先企稳走强逻辑；电力、有色金属有望承接科技溢出资金走强；机器人、商业航天尾盘大概率迎来资金回流。

6月23日（周二）

半导体设备、存储芯片率先迎来修复反弹，CPO、光通信逐步止跌企稳。锂电材料、消费电子迎来超跌反弹，低位题材全面活跃扩散，中报业绩预增板块提前预热、阶段性异动。

6月24日（周三）

算电协同主线再度发力，绿电、算力、液冷联袂领涨市场。先进封装、靶材等半导体材料集体上行，硬科技重回市场主线。人形机器人、商业航天轮动拉升，整体市场赚钱效应持续回暖扩散。

6月25日（周四）

高位算力、光通信短线抛压加剧，获利资金集中兑现。避险资金逐步分流，转向稀土、工业金属、电力防御性板块。

6月26日（周五）

高位科技题材进入集中兑现阶段，资金转向业绩确定性标的。调整充分的算力硬件、半导体设备、存储芯片再度反攻；绿电、储能延续强势走势，科技+新能源双线共振上行，机器人、航天概念尾盘轮动冲高。