PCB上游都涨疯了！2026.6.17
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AI服务器的PCB用量实现了快速膨胀

到了最顶级的M9级（224G超高速）平台，全球具备实质性大规模批量供应能力的覆铜板厂商仅有台光和生益科技等极少数寡头。

产能池越缩越小，需求池越扩越大。每往上走一代，对上游材料的消耗就是一次乘数级的放大。这才是整条产业链最底层的张力所在。

2027年CCL市场增速达222%，压过了同期的光模块和AI训练服务器。

但今年真正拿到了超额收益的，根本不是大家熟知的下游PCB制造厂，而是CCL覆铜板基材、电子铜箔、电子玻纤布、高端树脂、精密钻针、制程设备——这些隐蔽性极强的上游细分。

CCL覆铜板，是电子铜箔、电子玻纤布和树脂经高温压制而成的基材，承担了PCB导电、绝缘、支撑三大功能。

全球CCL第一大厂建滔积层板，从2025年2月到2026年5月，先后发起8轮涨价，累涨25%到30%。

A股公司生益科技国内唯一通过英伟达M9认证并实现批量供货的覆铜板企业。

国内铜冠铜箔是目前唯一实现HVLP-1到4代全系列量产的一家。

电子级玻璃纤维布（电子布），是覆铜板的增强骨架材料，占CCL成本约19%。

在12微米以下的AI算力芯片级超薄电子布市场中，宏和科技全球市占率超过50%。

东材科技是目前A股最明确受益于这轮树脂紧缺的标的，作为全球唯二、国内唯一能够批量供应M9级碳氢树脂的内资企业

鼎泰高科连续多年全球PCB钻针销量第一，更重要的竞争力来自于它的设备——95%的钻针制造设备是自研自产。

大族数控是全球PCB机械钻孔设备的龙头，已经做到该细分领域全球约一半的份额。

芯碁微装则是国内直写光刻设备的领军者。

铜箔、电子布、树脂、覆铜板——这些上游材料在AI服务器PCB中的价值占比已从传统的不到20%跃升到50%以上，是本轮AI算力升级中价值增量最为集中的环节。

铜冠铜箔PE近900倍，宏和约300倍，鼎泰约310倍——这些数字已经把未来几年的高景气定价进去了。

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