随着数据中心电互连遭遇带宽、时延、功耗三重瓶颈，硅光、LPO、LRO、NPO、CPO、TFLN等多条差异化技术路线正同步演进。
在光模块赛道上押注单一技术路线存在较大风险，而产业链价值正向上游光芯片、先进封装、特种光电材料等高壁垒环节集中，这些核心部件将成为决定各技术路线发展上限的关键变量。
光互连技术由此成为必然出路，“光进电退”趋势已无可逆转。但问题在于，光互连本身并非铁板一块。根据中国移动《面向大规模智算集群场景光互连技术白皮书（2025年）》，光互连技术可分为设备级与芯片级两大类，前者以可插拔光模块为主，后者涵盖NPO、CPO等近封装与共封装方案。

硅光并非某一具体产品，而是整个光互连领域的平台型底层技术。其核心优势在于与CMOS工艺高度兼容，可借助台积电、Intel、GlobalFoundries等成熟晶圆厂实现超大规模量产，同时具备超高集成度与强大的光电一体化集成能力。

在可插拔光模块范畴内，行业正通过调整DSP配置完成技术分化，形成FRO（全DSP）、LRO（半重定时）、LPO（全线性）三条并行路线。