今天PCB上游全面疯狂，龙寡头基本上全部涨停，但凡您认真跟踪的都不会错过，昨天的晚上的文章，也单独给大家讲了CCL几大核心龙头，今天继续涨停《PCB涨幅超过光通信》。上游虽然涨得很猛，但趋势和逻辑都依然很完美，如果您之前长期跟踪看我视频的应该懂。

MPO(纪要是3月31号的，现在看依然有点干货）

MPO产品结构与成本构成，核心定义：

MPO（多头对接）主要指的是MPO接头（连接器），而非完整的跳线。接头由MT插芯和散件两部分组成。

散件包含6-7个部件，不同版本（Mini、标准、Push-pull）略有差异。

价值与利润分布：

MT插芯是核心部件，技术壁垒高、利润占比最大；散件技术难度相对较低，利润空间较小。

国产与进口价差显著：

进口一线品牌（如US Conec）散件约10元/套。国产插芯（如福可喜玛）16芯多模插芯约1-2元；同等规格进口插芯（US Conec）按美金计，约1-2美元，差价约为一个汇率差。

主流型号价格（北美主流数据中心用）：

12芯单模低损整套（散件+插芯）：5-6美金。

16芯单模低损整套：约10美金（量大或议价后可能8-9美金）。

单模标准型更便宜（12芯约2-3美金），单模低损型最贵。

芯数演进路径：当前主流：12芯（配合400G光模块，实际使用8芯，由12芯插芯中4芯堵死）。

过渡与未来：800G/1.6T光模块标配16芯（每对传输，8发8收）。24芯/32芯：目前仅用于高密度布线侧（DCI互联或机柜内部Shuffle），未来不会成为光模块直接接口主流。更远期：32芯或成为CPO交换机内部光互连的基础基数，通过Shuffle拆分为2个16芯。

需求驱动：AI数据中心建设是核心驱动力，高景气度预计可持续至2028年。未来市场将逐步由12芯向16芯过渡，长期看16芯为主流基数。

全球MPO接头出货量：年总需求量约几亿只，其中AI数据中心应用约占2-3亿只。

市场空间估算约十几亿至20亿美金（基于主流型号6-10美金/套的估算）。

供给与需求关系：目前需求大于供给，供需偏紧。

扩产周期差异：日本/美国厂商（US Conec、Senko、藤仓等）扩产慢（半年以上），受限于模具、设备、验证。国内厂商（凯航、福可喜玛等）扩产灵活（3-6个月），主要受注塑机交付周期制约。国产产能主要释放给非北美数据中心（传统行业、国内运营商）或代工客户。

全球主要玩家：

北美：US Conec（部分插芯由藤仓代工）。

日本：Senko（插芯主要来自国内凯航代工）、古河（Furukawa）、白山（Hakusan）、藤仓（Fujikura）。

国内：凯航科技（Senko代工+自有渠道）、福可喜玛（自有插芯+散件）、维科科技（新进入）。

份额分布：US Conec + Senko 占据最大份额（30%-40%）。国内供应商（凯航+福可喜玛等）占全球插芯供应50%以上，其中凯航为Senko代工，贡献了较大份额。

MPO跳线/代工市场，国内主要厂商：

太辰光（康宁主要代工厂，收入70%-90%来自康宁）。

石家庄（康普代工厂，非一供；一供为爱德泰）。

长芯盛/长飞博创（自有品牌+代工，主要客户为谷歌、国内字节/百度/阿里）。

爱德泰（康普一供）、蘅东光通信（AFL、Coherent代工）。

规模：上述厂商营收普遍在十几亿至二十亿人民币水平，近年每年翻倍增长（如5亿→10亿→20亿），因需求旺盛，份额分配相对均衡。

客户验证：终端客户通常通过布线供应商（如康宁、康普）引入新接头，需触发PCN（产品变更通知）。

流程：样品初步测试→ 灰度测试（小批量跑3-6个月实际环境） → 次年框架招标。

整体验证周期约1年。

地缘政治与供应链封闭性：北美纯美系客户（Meta、AWS、Microsoft、Oracle）：倾向于使用美系品牌（康宁、康普、AFL），对中国品牌接受度低，供应链相对封闭。相对开放的客户：谷歌（供应链管理团队有华裔/台湾背景，较易接受国产）。

突破点：长芯盛（长飞系）今年有望进入Meta供应商列表，因长飞是北美光纤紧缺背景下的新供应商，可带动其MPO产品。

具体厂商动态与展望，表格厂商主要客户/身份特点与动态太辰光康宁代工营收约十几亿，80%-90%来自康宁。石家庄康普代工并非一供（一供为爱德泰），份额待提升。 长芯盛/长飞博创 自有品牌+谷歌、国内互联网受益于长飞集团与谷歌的股东关系；有望进入Meta供应链。 爱德泰康普一供 专注代工。城东光通信AFL、Coherent代工专注代工。

国产替代空间：插芯环节全球50%以上已由国内供应商掌控，扩产速度快于海外。跳线/代工环节，北美头部客户壁垒高，但谷歌、Meta（通过长芯盛）等存在突破机会。

技术路径：12芯仍占主流，16芯将快速提升占比，24芯/32芯仅限特定场景。

光迅科技：

光芯片自研：布局EML（100G表现一般，50G及以下稳定）和CW激光器（目前50/70毫瓦，100毫瓦研发中）。

出货数据辟谣：传闻中“2026年800G出货800万-1000万只”的数据明显夸大，不符合行业总量及企业财报数据。海外出货量（220-300万只）说法也不成立，企业海外拓展能力偏弱，多通过迂回渠道或代工合作。

1.6T相关：预订博通2027年1.6T芯片。对2026年1.6T出货的乐观预测存疑，2027年出货量完全取决于DSP等核心芯片供给。