当下AI硬件产业链高景气，上游核心原材料价值凸显。近期主营钻针钻头的鼎泰高科强势拉升至20%涨停，总市值突破2280亿元。原本看似小众的企业，因产品应用于AI领域PCB板块，市值迎来数十倍增长，这也直观反映出整个AI硬件上游物料的火热行情。

下面梳理AI硬件领域具备核心价值的几大上游原材料及对应标的：

1. 光模块上游
光芯片是产业链中价值地位最高的环节，相关企业：东山精密、光迅科技、源杰科技、光库科技、仕佳光子；
薄膜铌酸锂：天通股份；
磷化铟：云南锗业；
晶振：泰晶科技；
法拉第旋片：福晶科技。
2. PCB上游
铜箔：铜冠铜箔、德福科技；
电子布：宏和科技；
PCB钻针：鼎泰高科；
覆铜板：生益科技；
PPO材料：东材科技、圣泉集团。
3. 光纤光缆上游
烽火通信、石英股份。
4. MLCC上游
博迁新材、国瓷材料。

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