下半年核心产业赛道方向梳理，硬科技长期成长逻辑清晰📌
硬科技两大细分赛道整理：

1. 半导体产业链：光刻机、核心半导体材料、芯片封装、硅片、玻璃基板等上游核心环节，国产替代持续推进；
2. AI硬件产业链：MLCC、PCB、铜箔、电子布、CPO、光纤等算力配套硬件，是AI产业落地的底层支撑。

本轮科技行情依托科技兴国产业政策支撑，具备长期产业基本面，并非短期题材炒作，适合长期跟踪布局。
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⚠️风险提示：仅产业赛道资讯客观梳理，不构成任何个股投资操作建议，板块波动风险较高，入市请自主理性判断。