【ai电源厂商】
在当前由台达、光宝等台资厂商主导的AI服务器电源市场中，以麦格米特为代表的中国大陆厂商，正通过精准的战略定位和技术追赶，成功在北美市场实现突围。

中国AI电源厂商的北美突围路径

中国厂商的突围并非正面强攻，而是采取了灵活且极具竞争力的策略：

通过与北美本土的原始设计制造商（ODM）深度合作，中国厂商能够绕过直接进入北美云服务提供商（CSP）的严格供应商体系，高效地将产品导入美国核心AI数据中心。麦格米特正是通过这一路径，成功拿下了英伟达GB300架构的AI电源量产订单。

作为新进入者，采取比全球同行更具竞争力的定价策略，是快速获取市场份额的关键。尽管这可能在短期内影响利润率，但“以价换量”的策略还是帮助厂商赢得了宝贵的“入场券”，强行挤入英伟达的MGX等核心生态系统。

麦格米特在2026年第一季度，成功获得了首个面向美国头部云服务提供商的AI电源大规模量产订单，产品适配英伟达最前沿的GB300架构，产品包括多种功率段的电源装置（PSU）和超级电容器。

公司已配合英伟达开展下一代Rubin架构的产品开发与预研，覆盖从800V市电转换到12V输出的核心产品，并预计在2026年下半年送样。这表明其技术路线已紧跟行业最前沿。

2026年AI电源市场新趋势与厂商布局

随着AI芯片功耗飙升，电源架构正迎来革命性升级。2026年的关键词是三次电源和垂直供电，其核心是模块化。

传统的分立式供电方案在布线、损耗和空间上已触及天花板。新的模块化方案将电感、电容、控制芯片等集成为立体模块，可以大幅节省PCB空间，提升功率密度。这直接推动了垂直供电架构的发展，对PCB工艺也提出了更高要求。

在AI电源架构向“三次电源”和“垂直供电”演进的浪潮下，产业链的重心正从单纯的功率提升转向极致的功率密度与集成度。这要求从底层的磁性材料、电容介质，到中间的载板工艺，再到顶层的芯片控制与模组集成，都需要发生技术革命。

1.电感：从“被动元件”到“芯片级核心”

在垂直供电架构中，电感不再只是板上的一个元件，而是需要与芯片封装紧密结合，甚至集成到PCB内部（埋入式电感）。AI芯片（GPU/CPU）电流需求突破1000A，要求电感具备大电流、低损耗、小型化特性。TLVR（跨电感电压调节器）和一体成型电感成为主流。国内领军厂商：

铂科新材 (300811)：芯片电感龙头。其独创的金属磁粉芯材料技术，使其成为英伟达（NVIDIA）GPU电感的核心供应商。在GB200等新一代架构中，其芯片电感（TLVR方案）直接服务于核心算力芯片，实现了从材料到器件的垂直整合。

龙磁科技 (300835)：TLVR电感新贵。如我们之前沟通，其AI芯片电感已获国际大厂订单，并在2026年进入量产交付期。公司利用软磁粉料的自研优势，在高频、大电流电感领域快速切入北美供应链。

可立克 (002782)：磁性元件集成。在800V高压直流（HVDC）架构下，其高频变压器和PFC电感技术领先，且通过收购布局了更上游的磁性材料，服务于光宝、台达等大厂的服务器电源需求。

2.电容：高压与高频的双重考验

AI电源架构升级带来了两个极端需求：一是输入端的800V高压，二是输出端的超低纹波。输入端需要耐高压、耐高温的薄膜电容；输出端（BBU/三次电源）需要高可靠性的固态电容和超级电容来应对毫秒级的掉电保护。国内领军厂商：

法拉电子 (600563)：薄膜电容全球龙头。在AI服务器电源的PFC（功率因数校正）环节，薄膜电容是刚需。法拉电子深度绑定台达、光宝及麦格米特，是英伟达NVL72架构中薄膜电容的核心受益者。

江海股份 (002484)：铝电解与超级电容。它是麦格米特等电源大厂的关键供应商。其超级电容和固态电容在AI服务器的BBU（电池备份单元）中占据重要地位，能有效延长备份时间并提升响应速度。

3.控制芯片：电源的“大脑”与“肌肉”

这是技术壁垒最高的环节，主要涉及多相控制器和DrMOS（智能功率级）。为了精准控制GPU的千安级电流，电源需要几十相甚至上百相并联，且响应速度要达到微秒级。国内领军厂商：

杰华特 (688141)：多相控制器突破者。国内少数能提供高性能多相控制器和DrMOS的厂商，其产品对标国际巨头（如MPS、Infineon），已进入服务器电源供应链，是国产替代的核心力量。

芯朋微 (688508)：在AI服务器的高压侧驱动芯片和电源管理芯片领域布局深厚，配合国产电源模组厂商进行适配。

三安光电 (600703)：第三代半导体。虽然不直接做控制IC，但其碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）器件是800V HVDC架构中提升效率的关键“肌肉”，已批量供货台达和光宝。

4.载板与PCB：垂直供电的“物理载体”

三次电源的趋势是将电感、电容直接埋入PCB板中（Embedded Components），这要求PCB厂具备类似IC载板的工艺能力。埋入式器件技术（Embedded）和厚铜板技术是核心。PCB不仅要导电，还要充当散热器和结构件。国内领军厂商：

深南电路 (002916)：PCB+封装基板双龙头。其在“板级封装”领域的技术积累，使其能够生产集成无源器件（IPD）的高端PCB，完美适配垂直供电架构对空间压缩的极致要求。

中富电路 (300814)：埋入式技术先锋。专注于埋阻、埋容、埋感PCB的研发，是台达和MPS在三次电源领域的关键合作伙伴，直接解决了垂直供电中元件高度受限的问题。

威尔高 (301251)：厚铜板专家。在电源的一次侧（AC-DC），其厚铜板技术能承载超大电流，是台达AI服务器电源板的核心供应商。

5.集成与模组：从“制造”到“方案”

最终环节是将上述所有元器件集成为一个高效的电源系统（PSU或Power Shelf）。
不仅仅是组装，而是提供800V HVDC和液冷散热的整体解决方案。国内领军厂商：

麦格米特 (002851)：已拿下英伟达GB200/GB300的电源订单，并正在为Rubin架构定制开发。其优势在于能快速响应北美大厂的定制化需求，提供从整流器到负载点的完整方案。

欧陆通 (300870)：高功率服务器电源。在谷歌（Google）等北美云厂商的供应链中占据重要份额，其高功率（3000W+）服务器电源已实现大规模量产。

中恒电气 (002364)：HVDC架构专家。在国内互联网大厂（阿里、腾讯）的巴拿马电源（HVDC）项目中占据主导，技术路线与英伟达推崇的800V架构高度契合。