【大摩】H200则更多针对训练需求，性能和速度处于领先地位，目前国内优质替代品稀缺。尽管前沿SOTA模型训练更需要Blackwell架构芯片，但国内大量模型尚未完成从Hopper架构向Blackwell架构的转变，H200仍有刚需。

放开H200这类短缺的训练芯片，首先对云厂商（作为中国AI赋能者）产生正面影响，并辐射到下游模型和应用。同时利好云厂商上游的数据中心玩家，过去几个季度数据中心需求因芯片供给限制相对疲软，若H200供应改善，预计云厂商对国内数据中心的需求将大幅提高。

H200在国内市场具有较高吸引力，主要因其基于成熟的开源生态，使得AI运算建制更为便捷。与Blackwell架构芯片相比，H200在服务器中的性价比表现更优。即使考虑到潜在的额外税费成本，其对云厂商仍具吸引力，用户端存在采购需求，实际落地情况需视后续政策细则而定。

国内云厂商在自研芯片领域有所布局，如腾讯的燧原、阿里巴巴的平头哥、百度以及字节跳动相关部门。这些自研芯片需符合2023年10月美国出口管制中ECCN 3A09类别的规范，涉及TPP（总处理性能）和performance density（单位算力密度）两项指标。低于规定阈值的芯片流片相对顺畅，处于阈值范围内的需申请许可。目前部分厂商已具备成熟流片条件，未来其他云厂商IT部门也可能采用类似策略研发低算力推理芯片。

预计到2027年，国产算力芯片需求将达到数十万片量级。国内头部晶圆厂在相关先进制程上的产能正处于爬坡期，预计2024年至2025年将有显著的倍数级增长。短期内进口芯片与国产芯片将并行发展，算力供给长期存在缺口，两者均有增长空间。

H200硬件供应链中，PCB打件（OAM）主要由工业富联等厂商供应；UBB环节的主要受益厂商包括伟创（需关注受限状态）。CPU主板环节涉及的公司较多，市场较为分散。整机组装方面，主要厂商集中在国内，其中浪潮是H200的主要组装厂之一。联想也涉及部分Hopper相关系统的组装，供应中国云客户，但因其营收基数较大，H200相关业务对整体营收拉动相对有限。除浪潮外，部分未上市的组装厂也是主要受益方。

H200系统中涉及的被动元件主要由日本厂商供应。国巨在H200被动元件供应链中也有一定业务暴露，占比虽不大（约10%或更小），但也属于受益厂商序列。