瑞雪沐财

2026-06-30 20:03来自 iPhone客户端

七月份的主线，就四个字，自主可控，三条逻辑线。 第一个叫做材料稀缺。 第二个叫做技术突围。 第三个是外面太贵。 四月的电力拿不住，五月的cpo耐不住，六月的pcb也耐不住。 七月这个方向再拿不住自己找个厂上班去吧，别玩了!!! ​

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瑞雪沐财

2026-06-26 19:21来自 iPhone客户端

Ai赛道 pcb的6大紧缺材料 1. 高速铜箔：缺口15%-25% 三大天王：嘉元科技、诺德股份、超华科技 2.pcb钻针：缺口30% 三大天王：中钨高新、鼎泰高科、欧科亿 3.碳氢树脂：缺口40%-55% 三大天王：东材科技、生益科技、华正新材 4.超薄电子布：缺口45%-65% 三大天王：宏和科技、中国巨石、中材科技 ​

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瑞雪沐财

2026-06-26 19:08来自 iPhone客户端

如果只看2026年半导体行业，“最大机会”已经越来越清晰了: 核心主线:Al+HBM(高带宽存储) 这是目前全球资金、产业资本、机构一致性最高的方向。 因为Al训练和推理已经进入“拼带宽”的阶段: GPU算力不是唯一瓶颈 HBM(高带宽内存)成为最核心短缺环节 先进封装也因此一起爆发 现在全球半导体的核心 ​

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瑞雪沐财

2026-06-25 21:23来自 iPhone客户端

2025~2030年科技产业最核心的主线。按照未来两年的景气度排序: 第一梯队 HBM>光模块>ASIC>CPO>先进封装>PCB>半导体设备 第二梯队 液冷>数据中心电力>铜连接>AI服务器 第三梯队 人形机器人>Al Agent>EDA>卫星互联网 如果需要再筛选真正值得你长期深挖的，不超过五条主线: AI算力(HBM)光通信(CPO)先 ​

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瑞雪沐财

2026-06-25 18:58来自 iPhone客户端

6.26周五吃个香榴莲 太极实业 题材：存储芯片封测 逻辑：旗下两子公司分别绑定 SK 海力士、美光两大存储龙头，覆盖 HBM 高端与消费级 NAND 封测，长单锁定至 2030 年。 冰轮环境 题材：液冷 逻辑：冷板式液冷国内市占超 90%，在手液冷订单超 15 亿元，已落地英伟达亚太 8.7 亿元、字节跳动 5 亿元订单 ​

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瑞雪沐财

2026-06-25 18:50来自 iPhone客户端

6.26周五吃个香榴莲 太极实业 题材：存储芯片封测 逻辑：合资子公司海太半导体（持股 55%）承接 SK 海力士全球 40%-50% 的 DRAM 及 HBM 后道封测订单，5 年长单锁至 2030 年，年固定收益超 2.7 亿元；全资子公司太极半导体是美光中国第二大 NAND 封测供应商，2024 年通过原厂认证，美光订单占其封测收 ​

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瑞雪沐财

2026-06-25 11:41来自 iPhone客户端

如果只看2026年半年报(中报)业绩的确定性，不考虑短期漲迭，而是只看业绩:兑现能力，给确定性强的行业打分 1 HBM产业链(10分) 2光模块(10分) 3 PCB高端算力板(9.8分) 4 先进封装(9.5分) 5半导体设备(9.5分) 6铜连接+高速连接(9分) 7液冷(8.5分) 8存储芯片(8分) 9数据中心电力(8分) 10模拟芯片，MCU,CIS ​

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瑞雪沐财

2026-06-25 11:07来自 iPhone客户端

美光科技最新财报显示，公司预计第四财季经调整营收490亿美元至510亿美元，市场预期432.4亿美元。美光科技CEO表示，预计第四财季资本支出约为100亿美元，预计2026财年全年资本支出约为270亿美元。2027财年各季度的资本支出将高于2026第四财季的水平。 美光科技发布财报后，美股存储芯片盘后全线上涨， ​

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