2025~2030年科技产业最核心的主线。按照未来两年的景气度排序:
第一梯队
HBM>光模块>ASIC>CPO>先进封装>PCB>半导体设备
第二梯队
液冷>数据中心电力>铜连接>AI服务器
第三梯队
人形机器人>Al Agent>EDA>卫星互联网
如果需要再筛选真正值得你长期深挖的,不超过五条主线:
AI算力(HBM)光通信(CPO)先进封装人形机器人Al Agent
发布于 湖南
2025~2030年科技产业最核心的主线。按照未来两年的景气度排序:
第一梯队
HBM>光模块>ASIC>CPO>先进封装>PCB>半导体设备
第二梯队
液冷>数据中心电力>铜连接>AI服务器
第三梯队
人形机器人>Al Agent>EDA>卫星互联网
如果需要再筛选真正值得你长期深挖的,不超过五条主线:
AI算力(HBM)光通信(CPO)先进封装人形机器人Al Agent