【#专家解读华为手机芯片新突破##芯片架构从平面变3D#】9月7日，华为对外发布新一代三折叠手机Mate XT2，搭载麒麟9050 Pro芯片，整机性能较上一代提升42%。这是首款在新原则下采用逻辑折叠技术的芯片，也是华为在半导体领域的一次重要探索。 [话筒]新芯片背后的指导原则和技术，具体落地后将带来怎样的产业影响？ 华为半导体首席科学家廖恒近期对外介绍，关键是在上下两层裸芯片之间形成了高密度的垂直互联。他以麒麟2026芯片为例，两层裸芯片之间有约5000万个连接，其中约500万到1000万个被用于信号通信，远高于3D封装中两个裸芯片之间几万至几十万个连接的量级。“相当于两座城市之间，从通常几万部电梯连接，变成了拥有500万到1000万部真正运送信息的电梯。” 中国科学院院士、半导体物理专家褚君浩认为，相关理论和技术为中国乃至全球集成电路产业发展打开了新思路。当前在摩尔定律发展路径下，芯片已微缩至几纳米的制程，越来越逼近物理极限。而现在有了理论层面的创新突破，电路架构可以变成三维立体，信号传输更快，通过“时间缩微”来实现技术路线的创新。未来产业还需要时间积累，从芯片和系统设计、材料、散热、封装到标准，都有大量工作要推进，国内集成电路产业链上下游将迎来新的发展机遇。 国际数据公司全球及中国副总裁王吉平表示，新技术好比“把盖平房变成盖楼房”。除了手机芯片外，未来这一技术还有望应用于个人电脑等终端和服务器等领域。产业链角度来看，散热材料、电池材料等方面都可能需要变革，鸿蒙生态和AI相关应用也需要进一步迭代。（央视财经）http://t.cn/AX08jGh8 http://t.cn/AX08NeTD
