2026年9月半导体出口初步统计数据(涵盖9月1日至20日):
存储器总计
出口额:215.01亿美元(同比+350.7%,环比+8.2%)
单价:82,467美元/千克(同比+277.3%,环比-13.9%)
DRAM
出口额:106.44亿美元(同比+539.0%,环比+8.5%)
单价:74,187美元/千克(同比+328.6%,环比-19.5%)
闪存(Flash Memory)
出口额:15.32亿美元(同比+345.2%,环比-12.5%)
单价:82,303美元/千克(同比+544.6%,环比-17.3%)
MCP(多芯片封装)
出口额:78.16亿美元(同比+234.7%,环比+14.0%)
单价:102,216美元/千克(同比+239.2%,环比-3.3%)
DRAM模组
出口额:83.92亿美元(同比+478.5%,环比+246.5%)
单价:49,963美元/千克(同比+474.0%,环比+59.5%)
发布于 北京
