AI算力产业快速扩张，上游核心材料紧缺问题逐步凸显，覆盖半导体衬底、电子特气、靶材、高端粉体、光通信材料等多个关键环节。细分方向包含碳化硅、氮化镓、电子铜箔、光刻胶、CMP抛光材料、球形硅微粉等，品类繁多，是硬件制造的根基。
​​国内不少企业持续突破，在部分材料领域实现国产化落地，但高端品类仍存在供给缺口。产业链从衬底基材到辅助耗材，每一类材料都会直接影响芯片、服务器的性能与量产进度。随着AI建设持续推进，上游材料的国产替代具备长期产业逻辑，但行业技术门槛高，技术迭代、价格波动均会带来不确定性。本文仅为产业信息整理，不构成投资建议。