电子纱涨价超了预期?台虹投资PTFE/戴尔亲测存储紧张/AIBF载板高增速、高价值量、高壁垒--AI新材料更新(0908)(1)电子布/电子纱链条电子纱型号很多，简言之，对应1080/2116电子布的电子纱，涨价比9.1号预期的更多，真实落地幅度超了。在一众质疑声中，大幅涨价。e225多涨4000元/吨d450多涨15000元/吨(2)ptfe链条台虹投资20亿台币(约4.2亿元)扩产，预计主要用于PTFE方案，继续验证NPO架构下PTFE存在明确的应用场景。1预计Rubin ultra-switch tray为PTFE混压M系列，M8二代布or M9Q、都有可能。2ptfe订单，“水先流动起来“事情先推起来”，金额多少并不是当下重点。3无论纯m9/m8，还是混压，都利好[生益]，硅微粉[联瑞]弹性最大，生益链的铜箔[铜冠铜箔][德福科技]。(3)mSAP链条高盛上修光模块，mSAP最受益1主链Q3业绩高增预期;2设备锁单[芯基微装】，曝光机是唯一，激光钻孔有望突破JW+HB;3材料端弹性看载体铜箔和t布、高端一代布，26Q3看点是BT载板订单、Q4看点是mSAP订单，关键是能否靴子落地，弹性【方邦股份】，龙头【铜冠】【德福】。(4)ABF链条Astera Labs/Intel订单外溢到境内ABF载板厂，不是偶然，本质是CPU/GPU需求增速明显快于ABF载板扩产(前期中国境内企业份额不足5%)，海外终端将电脑/低端CPU订单倾斜给境内。1ABF膜的扩产慢于载板，有膜储备sy，hz，hc等。2ABF载板，迟早要做成的事，重要板块自主可控有意义，国产链条xs，海外链sn。