先进封装｜成长与盈利能力突出的十家企业：

先进封装作为Chiplet、HBM、3D堆叠的核心载体，伴随AI芯片异构集成浪潮，行业景气持续上行，梳理赛道内十家核心企业：

第10名 利扬芯片
核心亮点：主攻先进封装配套芯片测试，同步开展异质叠层先进封装工艺研发，是先进封装产业链重要的测试配套力量。

第9名 颀中科技
核心亮点：国内高端先进封测主力，FC、FC‑晶圆、WLCSP等先进封装工艺为核心主业，深耕显示驱动芯片封测赛道。

第8名 汇成股份
核心亮点：金凸块工艺技术成熟，持续布局玻璃基CoWoS‑L、HITS等2.5D高端先进封装平台。

第7名 盛合晶微
核心亮点：国内少数实现2.5D/3D、HBM Chiplet量产的封测龙头，以晶圆凸块、WLCSP技术为根基，发力高端异构集成。

第6名 甬矽电子
核心亮点：专注FC、SiP、WLP、2.5D/3D高端工艺，几乎不布局低端传统封装，技术定位偏向高端。

第5名 晶方科技
核心亮点：传感器领域先进封装代表企业，主打WLCSP、TSV、TGV、Fan‑out等晶圆级封装工艺。

第4名 伟测科技
核心亮点：第三方测试服务商，可提供Chiplet、2.5D/3D‑SiP对应的晶圆以及成品测试能力。

第3名 华天科技
核心亮点：国内头部封测大厂，全面布局2.5D/3D、FOPLP、HBM等前沿先进封装技术路线。

第2名 长电科技
核心亮点：国内龙头，具备HBM、2.5D/3D Chiplet整套量产能力，先进封装技术矩阵完备。

第1名 通富微电
核心亮点：国内先进封装核心厂商，掌握FBGA、Chiplet、2.5D/3D‑HBM全套关键封装技术。

⚠️以上仅为产业链科普整理，不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎。