#价值投资日志[超话]# 国金证券最新研报认为，华为韬定律芯片从平面集成走向立体集成，工艺步骤、互连数量和制造复杂度同步提升，对半导体设备是积极利好，后道测试是韬定律更直接的增量方向。

前道设备受益于国内存储、先进逻辑扩产，韬定律有望加速下游扩产节奏，刻蚀、薄膜沉积、涂胶显影及键合设备等需求全面增加。

后道测试是韬定律更直接的增量方向。芯片堆叠层数和互连数量增加，测试复杂度、测试时长及良率管理要求同步提升，芯片CoT倍数级提升，带动ATE、分选机、探针台、SLT和老化设备需求量增长。