追光逐电，精彩接续！埃科光电邀您共赴CIOE中国光博会
中国国际光电博览会
时间：9月9日-9月11日
地点：深圳国际会展中心（宝安）
6号馆6A55

CIOE 2026
步履不停，新程再启
埃科光电将亮相中国国际光电博览会
带来自主可控的高端工业传感解决方案
赋能千行百业数智化升级

追光·高速高精成像：兼顾超高分辨率与高速产线节拍，为精密制造提供稳定可靠的视觉基础。
1.05亿像素高速面阵相机
全局快门无拖影动态拍摄，112fps超高帧率搭配100Gbps光纤高速传输，显著提升单工位检测效率；适配晶圆飞拍检测、显示面板检测、PCB外观检测等。
2.45亿像素大面阵相机
内置自研逐像素校正算法，TEC 制冷架构有效抑制暗电流噪声，具备超高分辨率成像能力，实现精密制造品控升级；适配显示面板外观检测、3C产品精密外观检测、科研级高精度成像等。
16K真彩线阵相机
国产首发高分辨率彩色线阵产品，RGBC真彩成像，色彩还原度高，双线TDI技术保障高行频下信号输出稳定；适配PCB 板外观检测、显示面板检测、消费电子产品外观检测等。

析光·多维精密测量：以非接触式光学测量技术，实现三维形貌与尺寸的高精度检测。
线光谱共焦传感器
同轴光学设计实现零阴影 3D 在线检测，强材质适应性可应对深孔、缝隙、弯曲等复杂形貌检测；适配先进封装量测、超薄玻璃检测、光模块透镜检测等。
智能对焦系统
最大支持66mm靶面视野，亚微米级追焦精度，毫秒级快速对焦，有效解决物体形变/倾斜带来的成像失焦问题；适配TGV/TSV检测、光纤端面检测、显示面板前道检测等。
2.5D成像系统
提供光度立体与相位偏折双重技术路线，多光源架构搭配自研算法，全方位呈现表面瑕疵形态；适配3C产品外观检测、光模块外观检测、金属材质外观检测。

探光·特殊波段感知：覆盖从可见光到紫外红外的宽光谱成像能力，突破传统视觉边界
填补细分检测盲区。
紫外高阶TDI线阵相机、短波红外面阵相机、多光谱棱镜面阵相机集中亮相，可分别支撑科研级紫外成像、硅材料穿透缺陷识别、高精度色选与特定材料检测等特殊波段成像等。

驭光·智能采集传输：从硬件底层助力算法快速部署，降低系统开发与落地成本。
智能图像采集卡支持自定义算法嵌入，适配灵活开发需求；CoF图像采集卡采用光纤传输架构，100Gbps高通量稳定传输；数据转发采集卡有效减轻单台设备负荷，支持一卡连接10台PC，灵活适配各类工业视觉系统搭建需求。

现场打卡 无限精彩
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