#台积电：即便全球建设20座晶圆厂，仍难以满足爆发式AI需求# 9月3日，台积电(TSM.US)高级副总裁、TSIA理事长侯永清在“SEMICON Taiwan2026”CEO峰会上表示，半导体正遭遇近30年未见的需求激增。今年7月芯片制造设备采购需求已暴涨至去年12月预期数值的1.9倍。他介绍，台积电在台湾本土新建13座晶圆厂，海外动工5-6座，全球推进约20座晶圆厂建设工程，扩产规模达以往4-5倍，但仍追不上市场需求。扩产最大难题为建设人力严重短缺，台湾与 http://t.cn/AX0xz8XN