【台积电历史性扩张：全球在建晶圆工厂接近20座 设备采购预估值翻倍】台积电高级副总裁侯永清周三在2026台湾半导体产业论坛上指出，台积电对芯片制造工具的需求自去年年底以来几乎翻了一番，季度设备采购预估值在7月上调至去年12月预测的约1.9倍，这是他30年来从未见过的增长速度。
http://t.cn/AX0fBeCO
东方财富网
【台积电历史性扩张：全球在建晶圆工厂接近20座 设备采购预估值翻倍】台积电高级副总裁侯永清周三在2026台湾半导体产业论坛上指出，台积电对芯片制造工具的需求自去年年底以来几乎翻了一番，季度设备采购预估值在7月上调至去年12月预测的约1.9倍，这是他30年来从未见过的增长速度。
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