三星在展示了全新的 zHBM，这东西有点猛。

按照三星现场公布的数据，相比 HBM4E，zHBM 单 GPU 性能最高可提升 8 倍，能效提升 3 倍，热阻降低至 0.1～0.25 倍。

从展示的结构来看，zHBM 的重点已经不只是继续提高 HBM 速率，它进一步改变了 GPU 与内存之间的连接方式，通过更紧密的 3D 集成和超高密度互联，大幅缩短数据搬运距离。对于未来 AI GPU 来说，这非常关键，因为算力越来越强以后，内存带宽、数据搬运功耗和散热正在逐渐成为新的瓶颈。

如果这些指标最终能够顺利量产，zHBM 带来的可能会是一次 HBM 架构级升级。尤其是最高 8 倍性能 + 3 倍能效，这个跨度确实有点夸张了。