PCB：PCB的增量在陶瓷基板、PTFE，其实就是技术路线变革的问题。四氟膜肯特股份、沃特股份、昊华科技。里面的铜箔、树脂这些没太大变化，铜箔升级了。树脂东材科技、宏昌电子，铜箔铜冠铜箔、德福科技。硅粉填充，联瑞新材、凌玮科技
发布于 湖南
斌哥寻牛记
PCB：PCB的增量在陶瓷基板、PTFE，其实就是技术路线变革的问题。四氟膜肯特股份、沃特股份、昊华科技。里面的铜箔、树脂这些没太大变化，铜箔升级了。树脂东材科技、宏昌电子，铜箔铜冠铜箔、德福科技。硅粉填充，联瑞新材、凌玮科技