半导体行业趋势简评

AI算力取代消费电子，成为半导体核心增长引擎，行业结构性分化明显。
1、存储芯片高景气：HBM缺口大，AI带动存储需求，价格持续上行。
2、先进封装地位提升：制程逼近物理极限，2.5D/3D封装成为性能提升路径，封装设备订单饱满。
3、国产替代加速放量：海外设备交付受限，国内设备、零部件、材料迎来导入窗口期。
4、行情分化延续：AI链火热，手机家电等传统芯片复苏偏弱。

⚠️风险：部分赛道估值偏高，警惕地缘变化、AI需求不及预期带来回调。
仅行业整理，不构成投资建议。