重磅消息！长鑫官宣正式量产！芯片半导体板块有望反包！
今天长鑫官宣，LDDR6内存正式量产，小米18 Fold新折叠旗舰手机首发搭载。
受此消息刺激，下周一芯片半导体板块有望实现反包行情！
但是，值得注意的是，芯片半导体、CPO板块的上涨仅仅是反弹行情，并不会创新高！
反弹之后可能依然还会继续下跌，甚至会创新低！因为这波科技大行情可能已经结束，一旦出现连续快速的下杀，一般都意味着行情结束！
以上仅仅是个人观点
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