今天加注通富微电后，盘后通富微电就传来了喜讯。2026年半年度报告，实现营业收入160.41亿元，同比增长23.03%；归属于上市公司股东的净利润17.17亿元，同比增长316.77%。业绩增长主要受益于AI算力、存储、车载及国产客户需求驱动，公司产能利用率提升，中高端产品占比增加。

核心亮点：

1，利润弹性极强，AI 高端产能拉动盈利爆发，归母净利润增速远超营收增速，核心原因是高毛利先进封装占比持续抬升（先进封装收入占比已经超过 70%），FCBGA、HBM 这类算力封装产品毛利率显著高于传统封装。

2，AMD 深度绑定，算力基本盘稳固，公司和 AMD 合资通富超威（苏州 + 马来西亚槟城工厂），承接 AMD 绝大多数服务器 CPU、Instinct AI GPU 封测订单，上半年两家合资工厂营收创历史新高；AMD 数据中心业务同比翻倍，EPYC、MI 系列 GPU 持续放量，苏州 + 槟城全球化产能协同，同时规避部分地缘风险。

3，先进封装技术矩阵完善，多条技术路线落地，产能持续扩张，全球化布局落地。

未来前景：

1，芯片制程逼近物理极限，Chiplet、2.5D/3D、HBM 异构集成成为算力芯片性能提升核心路径，先进封测从后端配套变成芯片性能的核心环节，行业溢价持续提升。

2，全球大模型迭代、AI 服务器放量，叠加国内算力自主建设，AMD 之外国内 AI 芯片厂商逐步导入，先进封装产能稀缺性长期存在。

3，多赛道并行，降低单一客户风险，车规、存储、国产 AI 芯片同步放量，从 “单一 AMD 依赖” 逐步走向 “AI 算力 + HBM 存储 + 车载 + 国产芯片” 四轮驱动，成长持续性更强。

结论：半年报最大亮点是先进封装产业化兑现、算力订单带来盈利大幅弹性，技术储备（CPO、混合键合、2nm 研发）卡位下一代算力需求，同时车载、存储、国产客户逐步放量打开第二增长曲线。

早盘，你们跟了么？