【#全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片#】小米发布三款自研芯片，玄戒O100突破端侧AI算力瓶颈 
8月24日，小米集团集中发布玄戒O3、玄戒O100、玄戒D100三款自研芯片，分别覆盖个人智能终端、端侧AI加速及AI智驾等多元场景。 

其中，备受瞩目的玄戒O100是全球首个在6nm制程下实现晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）的端侧AI近存计算芯片。据小米集团副总裁朱丹介绍，该芯片采用极先进的混合键合（Hybrid Bonding）技术，将逻辑晶圆与存储晶圆通过超高密度的0.7微米通孔与1.4微米键合间距实现高温垂直互连，极大拓宽了数据传输通道。 

作为小米面向AI Agent时代的关键技术布局，玄戒O100具备高达1.22TB/s的内存带宽，约为现有旗舰手机带宽的16倍；模型输出速度亦提升至每秒330 Tokens。该芯片预计将于明年正式迎来商用落地。