【三巨头争内存！未来怎么走？】 Hot Chips 2026作为全球高性能芯片领域顶级技术峰会，被视作半导体行业下半年景气度风向标。本届大会上，三星、SK海力士、美光三大存储巨头亮出各有侧重的HBM路线图，共同推动HBM从通用商品走向定制化平台产品。会上披露HBM供需剪刀差持续拉大，现货价格较此前上涨约7倍，AI硬件资本开支竞赛远未熄火。同时英伟达演示CUDA适配RISC-V，多家科技厂商集中发布自研AI芯片，AI芯片战场已不再是GPU厂商独角戏。大会明确AI硬件正转向机柜级系统架构革新，存储成为算力核心瓶颈，AI硬件革命远未到中场，先进封装、液冷等相关细分赛道将迎来确定性增量，HBM产业链供需缺口还将长期持续。
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