算了算，玄戒O100大概是30GB左右高速缓存和200-500t FP8/Int8精度算力。

把央视新闻这张图，扔到AI工具里面帮忙算了算，已知O3的面积是133mm2，另外两颗芯片按像素比例，大体可以算出来封装面积。

玄戒O3是139*117像素，对应133mm2
O100是174*174像素，大体对应247.6mm2

另一个计算方式，是拿地平线星空6的封装面积计算D100的封装尺寸。
假设旁边的LPDDR封装尺寸为14x14mm，地平线星空6的封装尺寸就是38*38mm。
那么D100的封装尺寸也接近这个数。
由此大约可以推算出，O100的封装面积大体对应337mm2。

因为两个计算的误差有点大，所以大体估算O100是个300mm2左右的芯片，问题不大。

有一说一，这个面积不算大。
作为对比，Nvidia的A100、H100、B300系列单芯片面积通常在800mm2左右，接近光刻机单次曝光上限（33mm*26mm=858mm2）
华为昇腾950的单die面积也是400mm2左右。

根据发布会现场，O100采用了WoWoW的技术，叠了两层DRAM在上面。
按DRAM的密度0.4 Gb/mm2 计算，300mm2可以堆30GB。
是个很有意思的类LPU设计。

算力方面，6nm 逻辑晶体管密度约100-120 MTr/mm²
按300mm2计算，总晶体管数约 300–360 亿，BIS今年卡300亿，明年卡350亿，这个晶体管数量也刚好能对的上。
扣除 SRAM、缓存、I/O 和供电后，真正用于计算阵列的面积大概在 50%–70%，看这颗芯片大概在70%以上。
看需不需要FP16/FP32等更高精度，如果设计激进一点，只要INT8/FP8及以下精度，应该能堆到500T左右FP8，如果设计保守一点，也保留FP16/FP32，可能就是200T左右FP8。
但考虑到这个是纯推理卡，且主要是算力不敏感的Decode特化，整体也还行。

@金猪升级包