小米玄戒XRING技术发布会消息汇总
今天小米一口气发了三款自研芯片分别是：
玄戒O3｜AI旗舰手机 SoC
3nm工艺，10核全大核CPU，主频最高4.35GHz。安兔兔跑分直接干到522万，GeekBench 6.5单核3945 分。跟苹果 A19Pro 一直引以为傲的单核性能不分伯仲，GPU比上代O1提升85%，功耗还降低了 65%，感觉这个性能提升幅度去挑战一下 2nm 的处理器性能完全没问题。其他的跑分情况就给大家放到图里了。其次 O3 最快会在 9 月跟着小米18 Fold一起亮相开卖。到时候高低得买一台回来测一测是不是真有那么强。

玄戒O100｜AI 推理加速芯片
用于端侧AI推理，6nm 3D晶圆级堆叠封装，用上了Wafer on Wafer + Hybrid Bonding混合键合，带宽拉到1.22TB/s，端侧推理能力53TOPS。让小米的设备在本地跑大模型更快更省电。

玄戒D100｜智驾芯片
国内首颗3nm智驾芯片，20核CPU+16核NPU，最大能在本地跑200B的智驾大模型，还支持多芯片协同计算。

而且我们还在现场看到了几台很攒劲的设备，
明天剪辑好小视频就发给大家看看！#小米玄戒O3发布# http://t.cn/R2WxEin