#小米玄戒# 沟通会带来了三款自研芯片，玄戒O3，AI 旗舰 SoC，安兔兔首破 500 万。小米18 Fold和小米平板9都将将首发搭载玄戒O3 AI 旗舰处理器。#小米玄戒o3发布#

玄戒O100，行业首款 6nm 晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）先进封装，采用 Hybrid Bonding 混合键合工艺，实现业界领先的 1.4微米键合间距。1.22TB/s 超高带宽，16 倍于传统旗舰手机，端侧推理速度最高可达 330TPS。

玄戒D100，国内首款 3nm 智驾高算力 AI 芯片，采用 3nm 先进工艺，20 核高性能 CPU 与 16 核高算力 NPU 强劲组合。最高可支持 160GB 统一内存，可本地部署 200B 参数量超大模型。