小米澎程发布之后，我对小米接下来最关注的新品，就是用了玄戒 O3 芯片的手机

首先在制程上，肯定是用不了台积电 2nm 了，这是不可抗力，小米改变不了

但是不要忘了，当年的 O1 放到现在依然非常能打，制程解决不了设计能力上的差距

这两年芯片行业最好笑的笑话，就是一堆人骂小米用公版设计，结果三星和谷歌同样用了 ARM 公版设计的 soc 芯片表现一坨

还有说国产手机SOC要和雨后春笋一样，怎么现在还是只有小米和华为呢

两大顶级半导体设计团队的扑街，反而证明了小米的含金量，搞得黑子们面上无光，现在也不敢出来放黑屁了，实在是让人忍俊不禁，不知道的还以为三星和谷歌被美国制裁了

试水的第一颗芯片能效都起飞了，第二颗会好成什么样？我简直不敢想哈哈哈哈

搞不好玄戒 O3 会上演一出越级逆杀，我估计会有一堆芯片公司在小米芯片团队面前陆续丢人

当然了，最终还是要看产品的，据说这一次大折叠产品线终于恢复了，我真的已经等待太久太久

因为只有芯片的超高能效比，才能够抵消折叠屏庞大屏幕所带来的功耗压力

#小米新一代玄戒芯片即将发布#