【市场行情展望】本轮八月份的行情核心逻辑：AI服务器扩产带动硬件上游材料全线紧缺，上游原材料供给刚性更强，涨价、业绩弹性远好于下游制造环节！

细分核心标的整理如下！声明：以下数据仅供参考研究，不作任何的投资建议！

​​一、PCB上游电子玻纤布（算力PCB刚需基材，持续涨价）

​​AI高阶服务器PCB需求爆发，高端超薄电子布产能紧缺，扩产周期漫长，涨价弹性充足
​​1. 中国巨石：全球玻纤行业龙头，电子布产能规模行业第一，持续大额扩产高端低介电电子布，业绩稳健兑现
2. 中材科技：高端特种电子布核心企业，低介电、低热膨胀全系列产品完成头部客户认证，适配高端算力板材

​​二、PCB玻璃基板细分

​​凯盛科技、沃格光电，覆盖显示、算力基板业务，紧跟PCB、光通信产业链需求放量

​​三、半导体电子特气赛道（芯片制造必备耗材）

​​1. 昊华科技：国内电子特气绝对龙头，多类核心特种气体批量供货晶圆厂，国产替代空间广阔
2. 南大光电：光刻胶+电子特气双主线布局，先进制程材料持续突破，赛道成长逻辑清晰

​​四、半导体高纯靶材

​​有研新材、江丰电子，半导体、光通信镀膜高纯金属靶材核心厂商，晶圆、光芯片产业链同步受益

​​五、磷化铟衬底（高速光芯片核心材料，供需严重缺货）

​​云南锗业，国内唯一规模化量产六英寸磷化铟衬底企业，绑定头部光模块厂商，订单已排至二零二七年，800G、1.6T光模块迭代大幅拉动衬底需求！#金价##黄金#