PCB六大紧缺材料梳理！算力带动上游原材料供需紧张

AI服务器、高速通信设备需求持续爆发，PCB作为核心载体产能扩张提速，上游配套原材料出现大面积紧缺，六大关键材料缺口数据与核心龙头整理好了。

1、高端铜箔，缺口30%

算力PCB对超薄、高抗拉铜箔需求暴涨，供给端扩产周期长，供需持续偏紧。
相关标的：铜冠铜箔、亨通股份、海亮股份、诺德股份

2、高端树脂，缺口55%

高速板材专用高端树脂技术壁垒高，国内供给有限，下游厂商采购紧缺。
相关标的：宏昌电子、世名科技、圣泉集团、东材科技

3、PCB钻针，缺口35%

高密度线路板加工必须使用硬质合金钻针，钨原料叠加加工产能不足造成短缺。
相关标的：中钨高新、厦门钨业、章源钨业、黄河旋风

4、ABF载板，缺口60%

AI芯片封装核心材料，海外供给受限，国内国产替代空间巨大，紧缺程度靠前。
相关标的：华正新材、莲花控股、生益科技、兴森科技

5、高端电子布，缺口65%

高频高速板专用超细电子玻纤布，海外厂商产能收缩，国内企业订单排满。
相关标的：宏和科技、中国巨石、国际复材、菲利华

6、硅微粉，缺口70%

板材填充核心原料，高端球形硅微粉进口依赖度高，是当前缺口最大的PCB原材料。
相关标的：联瑞新材、雅克科技、凌玮科技、国瓷材料

算力产业链自上而下景气传导，PCB上游材料供需缺口持续扩大，具备产能、技术优势的企业有望持续受益。