8月7日收盘主力抢筹&出逃双榜全景解读

8月7日收盘，主力净流入213.71亿，净流出142.85亿。资金大举流入PCB、半导体、小金属、医药、光伏；流出集中在光模块中军、封测、电池、软件，赛道内部出现明显高低分化。

主力净流入个股
1.光迅科技，通信设备光模块标的，当日主力大额净流入，光通信热点，短线市场人气较高。
2.兆易创新，半导体存储龙头，受益存储涨价周期，主力资金大举进场布局板块行情。
3.生益科技，覆铜板PCB核心企业，算力硬件上游，需求旺盛，获得主力资金重点加仓。
4.胜宏科技，AI算力PCB龙头，绑定英伟达产业链，算力需求带动，资金大幅抢筹。
5.铜冠铜箔，电池铜箔标的，锂电产业链材料，主力资金流入博弈行业边际改善。
6.中国巨石，玻纤龙头，电子布涨价带动业绩提升，中报预增，资金低位布局。
7.N展芯，军工电子次新股，上市后资金关注度高，军工半导体方向获得资金青睐。
8.中国稀土，小金属核心标的，稀土资源，赛道热度回升，主力资金持续流入。
9.恒瑞医药，创新药龙头，BD出海推进，业绩回暖，资金布局医药修复行情。
10.沪电股份，算力PCB核心标的，服务器电路板供货，算力景气，主力持续加仓。
11.药明康德，CXO龙头，中报业绩增长，创新药赛道，资金看好医药板块修复。
12.哈药股份，化学制药防御标的，医药板块轮动，主力资金做避险配置布局。
13.中材科技，玻璃玻纤龙头，新材料方向，行业景气改善，主力资金流入布局。
14.C嘉立创，PCB次新股，面向算力硬件，赛道景气，上市后资金参与度较高。
15.阳光电源，光伏设备龙头，逆变器龙头，光伏赛道回暖，主力资金进场布局。
16.北京君正，半导体存储芯片企业，车规+存储双重逻辑，受到主力资金关注。
17.紫金矿业，工业金属龙头，黄金锂矿双主线，中报预增，资金配置周期资产。
18.中钨高新，小金属钨产业链，AI‑PCB耗材供应商，算力带动业务增量。
19.红板科技，PCB元件企业，算力服务器电路板，赛道高景气，主力资金流入。
20.通富微电，半导体封测企业，适配AI芯片，国产封测方向，资金持续介入。

主力净流出个股
1.中际旭创，通信设备光模块中军，短期获利盘兑现，当日出现大额主力资金流出。
2.长电科技，半导体封测龙头，HBM封装核心标的，高位筹码松动，资金大幅出逃。
3.新易盛，通信光模块标的，前期涨幅较大，短线资金兑现，主力呈现净流出状态。
4.宁德时代，电池行业龙头，锂电板块震荡，主力资金选择短期减仓规避波动。
5.风华高科，被动元件MLCC龙头，板块轮动切换，高位阶段主力资金流出兑现。
6.多氟多，化学制品电子特气，前期涨幅可观，短线获利筹码出逃，主力净流出。
7.紫光股份，IT服务算力交换机，板块内部分化，高位筹码兑现，资金流出。
8.中兴通讯，通信设备龙头，通信板块分化，部分资金获利了结，主力净流出。
9.海康威视，计算机设备龙头，板块轮动，资金流向其他赛道，出现资金流出。
10.美的集团，白色家电权重，市场主线不在消费，主力资金短期减仓离场。
11.深信服，软件开发网络安全，软件赛道走弱，主力资金持续流出兑现筹码。
12.利欧股份，通用设备企业，题材热度下降，资金从个股撤离，主力净流出。
13.同花顺，金融软件标的，市场情绪波动，资金兑现收益，主力呈现净流出。
14.海光信息，半导体AI芯片龙头，高位震荡，短线资金兑现，主力资金出逃。
15.金山办公，软件办公龙头，软件板块整体走弱，主力资金持续流出。
16.拓荆科技，半导体设备龙头，板块轮动，部分资金兑现，出现主力净流出。
17.泛微网络，软件开发企业，软件赛道热度低迷，资金撤离，主力净流出。
18.工业富联，消费电子算力硬件，板块内部分歧，短线资金选择减仓离场。
19.用友网络，软件开发ERP龙头，软件方向承压，主力资金持续流出。
20.百合花，化学制品材料，题材热度退潮，资金兑现，当日主力资金净流出。

总结
盘面资金呈现明显分化，资金流向PCB、小金属、医药、光伏低位方向；前期大涨的光模块、封测、软件权重出现资金兑现。赛道内部高低切换特征显著，资金抢筹出逃仅为当日收盘统计，仅供复盘参考。

以上仅为盘面数据梳理，不构成投资建议。