十大科技稀缺原材料汇总

一、六氟化钨：
HBM沉积耗材，涨幅120%-230%。
1.中船特气，国内电子特气龙头，六氟化钨量产供货晶圆厂，匹配HBM先进沉积工艺，产能逐步释放。
2.昊华科技，布局多款半导体氟气，六氟化钨配套先进存储芯片，客户覆盖国内头部制造企业。
3.华特气体，国产特气认证齐全，六氟化钨实现批量导入，深度绑定多家存储、算力芯片厂商。

二、三氟化氮：
刻蚀清洗，缺口5400吨。
1.巨化股份，氟化工龙头，三氟化氮产能规模领先，供给晶圆刻蚀清洗环节，持续填补市场缺口。
2.昊华科技，电子氟气产品线完善，三氟化氮通过多家晶圆厂认证，国产替代进程持续提速。
3.华特气体，高纯三氟化氮稳定供货国内先进产线，适配AI芯片刻蚀制造，客户资源丰富。

三、高纯氦气：
半导体制造刚需，产能扩张慢。
1.华特气体，高纯氦气提纯技术成熟，批量供给晶圆、面板企业，缓解国内氦气进口依赖。
2.中船特气，布局氦气储运与提纯一体化，产品适配芯片低温制造环节，产能稳步扩充。
3.雅克科技，配套氦气供应服务多家晶圆厂，同步联动配套湿电子化学品协同供货。

四、ABF载板/积层膜：
缺口21%-60%，国产化不足1%。
1.深南电路，高端IC载板量产落地，ABF材料配套算力芯片封装，切入头部存储厂商供应链。
2.兴森科技，推进ABF载板产线建设，适配HBM、GPU封装需求，国产替代空间巨大。
3.华正新材，积层膜研发突破，供应PCB与高端载板基材，填补国内材料供给空白。

五、硅微粉：
HBM封装高纯材料紧缺。
1.雅克科技，高纯硅微粉配套先进封装，适配HBM芯片密封制程，绑定多家封装龙头企业。
2.联瑞新材，球形硅微粉技术领先，高端封装材料实现批量出货，受益算力芯片扩产。
3.华海诚科，封装用高纯硅微粉产能扩充，产品适配高端存储芯片，下游需求持续增长。

六、磷化铟衬底：
光芯片基底，缺口70%以上。
1.云南锗业，磷化铟衬底量产龙头，供货高速光模块芯片厂商，适配AI算力光通信产业链。
2.三安光电，布局磷化铟外延与衬底一体化，光芯片上游材料自主可控，产能持续爬坡。
3.光迅科技，自研磷化铟衬底配套自产光芯片，减少海外材料采购，降本增效优势明显。

七、12英寸硅片：
1.沪硅产业，国内12英寸硅片龙头，大尺寸硅片批量供给先进晶圆产线，国产替代核心标的。
2.立昂微，硅片与功率芯片协同布局，12英寸硅片产能持续扩建，填补国内供给缺口。
3.有研硅，大尺寸硅片技术突破，产品覆盖存储、逻辑芯片制造，市场份额稳步提升。

八、高端光刻胶：
EUV涨30%-35%，ArF涨20%-25%。
1.南大光电，ArF光刻胶国产先行者，通过多家晶圆厂认证，逐步实现高端光刻胶进口替代。
2.彤程新材，布局KrF、ArF光刻胶全产品线，配套国内成熟及先进制程，产能持续释放。
3.上海新阳，光刻胶配套试剂+光刻胶同步发展，适配中低端至高端晶圆制造，客户广泛。

九、高端溅射靶材：
钨钼钽靶材涨幅60%-70%。
1.江丰电子，半导体靶材龙头，钨、钽高端靶材批量供货头部晶圆厂，适配先进制程沉积。
2.有研新材，金属靶材全品类布局，钼、钨靶材配套存储芯片制造，国产认证进度靠前。
3.阿石创，布局高端溅射靶材，配套面板与半导体产线，受益芯片扩产带来的材料增量。

十、电子玻纤布：
AI高速PCB必需，缺口45%-65%。
1.宏和科技，高端超薄电子玻纤布龙头，适配AI服务器PCB，产品绑定多家覆铜板企业。
2.中国巨石，玻纤产能全球领先，高端电子级玻纤布持续扩产，缓解PCB材料供给缺口。
3.中材科技，电子玻纤布新品落地，配套高速算力板材制造，下游需求持续旺盛

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