华为半导体首席科学家廖恒接受访谈，提出了华为在芯片上放弃单纯追逐先进制程单点突破，以系统工程对冲物理极限的四大方法：
1、超高带宽片间互联：将芯片互联作为核心指标，依靠高速互联搭建超大规模算力集群；系统算力 = 单芯片性能 × 集群互联规模；
2、逻辑折叠先进封装：采用 2μm 混合键合，裸片垂直互联连接数达千万级，远超行业主流几万级连接，实现裸片级高密度融合；
3、软硬件一体化深度耦合：自研 CANN 算子库，针对国产大模型做底层适配，大幅提升算力卡 MFU 硬件利用率；
4、集群级整体优化：不靠单芯片堆性能，通过超节点架构、散热、供电、调度一体化设计补齐制程差距。
通过上面的方法，从昇腾950开始，华为可以为大模型和AGI的发展提供国产算力基础设施，实现软硬全栈的自主可控。